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底板与冷却器

铝-石墨的低热膨胀系数将使底板冷却器及其它部件与传统基板相容,例如:陶瓷电路载板(DBC,即直接粘结铜)。这使铝-石墨特别适合用于高可靠性应用。我们的产品的特点是具有高导热性及低密度,当涉及到重量优化的应用时,这些特点将特别受到关注。

您将受益于以下这些优势:

  • 有效排热
  • 固有重量小
  • 客户专用设计
  • 提高可靠性和使用寿命

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